PCB绘制

PCB布局基本思路

  1. 按照信号流向布局
  2. 优先确定核心元件位置
  3. 考虑电路电磁特性
  4. 考虑电路热干扰
  5. 考虑各个元件的功能适合什么位置

连线基本步骤

  1. 事先扇孔，打孔占位减少回流
  2. 先关注信号线
  3. 根据线路功能考虑线宽

电源线设计

  1. 尽量加粗电源线宽度，减小回路电阻。
  2. 使电源线地线走线方向与电流方向一致，有助于增强抗噪声能力。

地线设计

  1. 数字地与模拟地分开。低频电路尽量采用单点并联接地，高频电路适宜多点串联接地。地线短粗
  2. 接地线应尽量加粗，使其可通过三倍电路板允许电流，2-3mm线宽
  3. 接地线构成回路，接地电路闭环可提高抗干扰能力

注意事项

  • 印制导线的布设应尽可能短
  • 同一元件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长
  • 当电路为高频电路或布线密集的情况下，印制导线的拐弯应成圆角。当印制导线的拐弯成直角或锐角时,在高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气特性。
  • 当双面布线时,两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。
  • PCB板尽量使用45°折线，而不用90°折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
  • 作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。
  • 当板面布线疏密差别大时,应以网状铜箔填充，网格大于8mil(0.2mm)。
  • 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
  • 重要信号线不准从插座间穿过
  • 卧式电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路。
  • 手动布线时，先布电源线，再布地线,且电源线应尽量在同一层面。
  • 信号线不能出现回环走线，如果不得不出现回路，要尽量让回路小。
  • 走线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大而相等的间距。
  • 走线与导线之间的距离也应当均匀、相等并且保持最大
  • 导线与惧盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角。
  • 当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度;当一条导线上有三个以上的焊盘时,它们之间的距离应该大于两个直径的宽度。
  • 印制导线的公共地线，应尽量布置在印制电路板的边缘部分。在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一条长地线要好,传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成回路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，做成回路时，接地电位差减小。
  • 为了抑制噪声能力，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行。
  • 多层印制电路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，要注意的是，一般地线层和电源层设计在多层印制电路板的内层,信号线设计在内层或外层。
  • 数字区与模拟区尽可能进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。
  • 铺铜注意避开元器件
  • 散热区打 散热通孔
  • 能不通孔尽量不通孔，通孔会降低信号质量
  • 多个通孔可以提高载流，电源线地线层间跨越时多打一些。